5月中旬、
地盤改良するために、『DSP工法』を行いました。地盤を補強するために基礎下部の地中に柱を作る工法です。
長さ5メートル以上あるスクリューオーガ(巨大ドリル)を重機に取り付け、掘削→水不要のセメント系凝固材(タフロック)を流し込む→締め固める(写真1段目)
数日後、『地業』が行われました。
基礎を作るために砕石で地盤をならす→砕石を敷き詰める→十分な転圧をして地盤を締め固める→
地中からの湿気を防ぐために防湿シートを敷く。(写真2段目)
次にステコン(捨てコンリート)打ちです。
これは配筋工事のための墨出し用に打つ薄いコンクリートのこと。
配筋工事も終わり、次はコンクリートの流し込みにかかります。(写真3段目)
DSP工法をすることで、より強固な地盤が出来上がりました。
やはり地盤がしっかりしているのと不安なままで家を建てるのとは今後の安心感が違いますね。
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