帰りたくなる家

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00イメージ
01地鎮祭
02基礎工事
03木材検査風景
04上棟式
05木工事01
06木工事02
07竣工後
[竣工後建築主様の声]

現場日記

2005.5.10〜5.18






基礎に応じたDSPの配置を
するための芯出し


スクリューオーガで掘削中


掘削土とセメント系固化材を
添加して穴に埋め戻したところ





重機で掘削中

砕石を敷き転圧中





防湿シートを敷いたところ

ステコン(捨てコンクリート)打ち

ステコン打ち完了

配筋工事完了

 

 vol.2 基礎工事

5月中旬、
地盤改良するために、『DSP工法』を行いました。地盤を補強するために基礎下部の地中に柱を作る工法です。
長さ5メートル以上あるスクリューオーガ(巨大ドリル)を重機に取り付け、掘削→水不要のセメント系凝固材(タフロック)を流し込む→締め固める(写真1段目)

数日後、
『地業』が行われました。
基礎を作るために砕石で地盤をならす→砕石を敷き詰める→十分な転圧をして地盤を締め固める→
地中からの湿気を防ぐために防湿シートを敷く。
(写真2段目)

次に
ステコン(捨てコンリート)打ちです。
これは配筋工事のための墨出し用に打つ薄いコンクリートのこと。
配筋工事も終わり、次はコンクリートの流し込みにかかります。(写真3段目)


DSP工法をすることで、より強固な地盤が出来上がりました。
やはり地盤がしっかりしているのと不安なままで家を建てるのとは今後の安心感が違いますね。
 

(参考HP)DSPとは


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